您现在的位置是:主页 > 女性生活 >

6500亿元新能源巨头分拆子公司上市获受理 发力芯片风口

2021-07-03 17:58      点击次数:

6月30日,比亚迪公告,子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市的申请获受理。同日,比亚迪半导体披露招股书。在芯片产品紧缺背景下,比亚迪半导体作为国内车规级半导体的领军企业,上市之旅备受关注。 2021年以来,全球车规级半导体产能紧缺,芯片价格持续上涨

  6月30日,比亚迪公告,子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市的申请获受理。同日,比亚迪半导体披露招股书。在芯片产品紧缺背景下,比亚迪半导体作为国内车规级半导体的领军企业,上市之旅备受关注。

  “2021年以来,全球车规级半导体产能紧缺,芯片价格持续上涨,供货周期延长,多家车企宣布停工停产,本次芯片短缺为比亚迪半导体带来难得的发展机遇。”比亚迪半导体负责人说,若此次比亚迪半导体顺利上市,将进一步提升功率半导体、智能控制IC业务的生产能力、技术水平和产品多样性。

  值得注意的是,近期在多个利好消息加持下,比亚迪股价接连上涨,自5月10日至今37个交易日已累计上涨74%,市值6576亿元,居深市第三位。

  比亚迪此前表示,比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性,分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。

  比亚迪半导体成立于2004年,主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制。自成立以来,公司以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。根据最新一轮融资信息,www.14154.com。比亚迪半导体估值超百亿元,由比亚迪控股72.30%。

  对于2020年净利润下滑,公司表示,为持续激发员工的积极性,公司于2020年制定实施了期权激励计划,导致股份支付费用较大,且需于每个资产负债表日确认股份支付费用并计入当期经常性损益。若不考虑股份支付费用的影响,2020 年归母净利润为1.33亿元。

  从收入构成来看,2020年比亚迪半导体实现营业收入14.41亿元,其中功率半导体收入4.6亿元、智能传感器收入3.2亿元、光电半导体收入3.2亿元、智能控制IC收入1.9亿元、制造及服务收入1.3亿元。

  比亚迪半导体业务覆盖汽车、消费电子等领域。在汽车领域,公司在车规级半导体研发应用有深厚积累,已量产 IGBT、SiC 器件、MCU、电磁传感器等产品,应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。

  值得注意的是,公司已进入多家知名企业供应链。在汽车领域,公司已进入小鹏汽车、东风岚图、 宇通汽车、小康汽车、长安汽车等供应商体系;在家电领域,公司已进入美的、格力、奥克斯、九阳、苏泊尔等供应商体系;在工业控制及消费电子领域,进入汇川技术、三星、闻泰科技、TCL等供应商体系。

  在功率半导体的细分领域,比亚迪半导体具有领先的行业地位。根据Omdia统计,以2019年IGBT模块销售额计算,比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二,仅次于英飞凌,市场占有率19%,在国内厂商中排名第一;2020年在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。IGBT全称是绝缘栅双极晶体管,是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CPU”。

  比亚迪半导体有关负责人表示,比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司,是国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商。

  此外,比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据Omdia统计,比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位,是中国最大的车规级MCU芯片厂商。据了解,车规级MCU芯片是汽车电子系统内部运算和处理的核心,是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。

  招股书显示,公司此次募集资金所投项目及拟投入的募资金额为:功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目,拟投入募集资金21亿元;新型功率半导体芯片产业化及升级项目,拟投入募集资金3亿元;补充流动资金3亿元。

  对于未来发展规划,公司表示,将继续聚焦主业,积极寻求拓展外部客户,在功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体等领域持续发力。

  具体而言,重点布局车规级半导体核心产品,继续提高IGBT芯片设计能力和封装技术,积极研发新一代IGBT技术,致力于进一步提高IGBT芯片电流密度,缩小芯片面积,提高功率半导体产品的整体功率密度和可靠性。针对智能控制IC产品,公司将持续提高MCU芯片的运算处理能力和可靠性,重点布局车规级MCU芯片和BMS芯片的产品开发及验证, 满足下游应用场景多样化的需求。

  此外,扩充晶圆制造产能,提高半导体产业链一体化经营能力。公司表示,将以现有6英寸硅基晶圆制造经验为依托,在宁波进行SiC功率器件晶圆制造产线建设,加快公司在SiC产业的布局。同时,公司将在长沙新建8英寸晶圆生产线,以提高晶圆片供给能力,在上游晶圆产能紧张时保障产能供应,为公司产品的批量出货提供有力保障,巩固公司产品的市场占有率。

Power by DedeCms